Когда 2D‑методы не справляются: как 3D‑инспекция решает задачи современного производства

Современные электронные изделия усложняются с каждым годом. Растет число слоев в печатных платах, плотность компоновки, повсеместно распространяется двухсторонний монтаж, а компоненты идут со скрытыми выводами (BGA). В таких условиях обычные 2D‑рентгеновские снимки бессильны — они накладывают слои друг на друга, не позволяя точно выявить и измерить дефекты.

Реальный кейс: анализ пустот на плате космического назначения 🚀

Кроме общего контроля качества пайки требовалось измерить площадь пустот в припое под силовыми компонентами и в компаунде под кристаллом внутри компонента. На плате было около 10 таких участков обязательного контроля с двухсторонним монтажом. Из-за наложения слоев 2D‑снимки не дали результата: они создавали картину из четырех слоев пустот, разделить которые было невозможно.

Решение на системе «ПРОДИС.Электро»

Выходом из тупика стала 3D‑инспекция на системе рентгеновского контроля «ПРОДИС.Электро»:

● Орбитальная съемка дала объемное представление о структуре платы — сам процесс съемки занял всего 5 минут.

● Томосинтез (планарная томография) виртуально разделил слои, четко отделив пустоты в припое от пустот под кристаллом.

● Автоматический анализ измерил площадь пустот и сформировал отчет.

Этот пример показывает силу 3D‑методов. Орбитальная съемка раскрывает объем, а послойный анализ позволяет работать с каждым слоем отдельно — точно измерять и документировать дефекты. В эпоху сложной электроники без этого не обойтись.

Сталкиваетесь со скрытыми дефектами? Напишите в комментариях или в личные сообщения — разберем ваш кейс!