Huawei расширяет применение чипов LogicFolding: шаг к возвращению на мировой рынок

Компания Huawei подтвердила, что будет устанавливать чипы LogicFolding в большем числе смартфонов — это часть стратегии по укреплению позиций в глобальном сегменте мобильных устройств. В арсенале бренда уже есть мобильные чипсеты нового поколения с серьёзными улучшениями.

О планах расширить использование LogicFolding-чипов рассказал Ричард Ю, председатель подразделения потребительского бизнеса Huawei, в ходе общения с журналистами. По его словам, LogicFolding — настоящий прорыв в полупроводниковой отрасли, впервые представленный в мае этого года. Первым смартфоном с этой технологией стал Mate XT 2 — в нём она реализована на базе чипсета Kirin 9050 Pro.

На круглом столе у главы компании спросили, появится ли новая технология в других устройствах. Ричард Ю ответил однозначно:

«Да, в будущем всё больше наших телефонов будут использовать эти чипы LogicFolding».

При этом в Huawei признают, что сталкиваются с трудностями: спрос на современные полупроводники стремительно растёт, а стоимость компонентов увеличивается — это влияет на цепочку поставок. Тем не менее у компании есть планы по обеспечению собственных потребностей в мобильных чипах.

Ричард Ю также отметил, что расширение линейки устройств с LogicFolding поможет Huawei усилить присутствие на мировом рынке смартфонов. В завершение он выразил надежду на улучшение производственных показателей — это позволит разрабатывать более совершенные продукты как для китайского, так и для международного рынков.

Пока Huawei не объявила дату глобального релиза Mate XT 2 или Mate 90, поэтому пока неясно, будут ли устройства с LogicFolding-чипами доступны за пределами Китая. Но если это произойдёт, у компании появится ещё больше возможностей уверенно конкурировать с другими игроками рынка.

#Huawei #LogicFolding #KirinChip #MateXT2 #Mate90 #смартфоны #полупроводники #технологии #мобильныечипы #инновации